Türkiye Odalar ve Borsalar Birliği’nden (TOBB) alınan yazıda, ABD Büyükelçiliği Ticaret Müsteşarlığı’nın e-postasına atfen, PACK EXPO International 2026 Fuarı‘nın 18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, Illinois/ABD‘de düzenleneceği bildirilmektedir.
Heyet kapsamında sunulan avantajlardan ve ücretsiz fuar girişinden yararlanabilmek için, kabul edilen delegelerin kayıtlarının ABD Ticaret Müsteşarlığı tarafından yürütülen resmi heyet kayıt sistemi üzerinden gerçekleştirileceği belirtilmektedir.
Yazıda ayrıca, heyete katılacak firmaların uçak bileti, konaklama, şehir içi ulaşım ve kişisel harcamalarını kendilerinin karşılayacağı, heyet hizmet bedelinin ise kişi başı 100 ABD Doları olduğu ifade edilmektedir.
Heyete katılmak isteyen firmaların 4 Eylül 2026 tarihine kadar aşağıdaki irtibat kişileri ile iletişime geçmeleri gerektiği belirtilmektedir.
Bilgilerinize sunarız.
İrtibat:
Naz Demirdöven :
E-posta: [email protected]
Ayşesu Celasun :
E-posta: [email protected]
